相信大家平时在BGA焊盘设计及钢网开口设计中会遇到很多问题,深圳杰森泰就来帮大家盘点一下这些常见问题及解决方案,一起来看看吧BGA焊盘的常见设计问题包含以下几点:1、BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔,焊球在焊接过程中随焊料流失;PCB制作未实施阻焊工艺,导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失,造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔將导致焊料流失;高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失;BGA底部有过孔,过波峰焊后,过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性,造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盘设计。BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%,电源焊盘的引出线不小于0.1mm,然后方可加粗。为了防止焊盘变形,阻焊开窗不大于0.05mm。4、焊盘尺寸不规范,过大或过小。5、BGA焊盘大小不一,焊点为大小不一的不规则图形。6、BGA外框线与元器件本体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内,框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上。深圳宝安BGA维修植球。.蓬江区什么叫贴片加工厂家
可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹,说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起,中间留有缝隙,被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良,比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等,这种情况一般属于生产端造成的。(2)PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹,但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色,这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题,导致焊盘脱裂产生缝隙,是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。(3)PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色,这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题,但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大,由应力导致的锡球断开产生了缝隙,这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看,小小的红墨水居然有这么大的用处,是不是感觉到大开眼界?其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法,通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断,你了解了吗?坪山区电路板贴片加工收费用杰森泰18年的SMT贴片打样,贴片加工经验来看,不论做多少数量,PCB上都要加上MARK点。
阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种上述钢网制造工艺。举例来说,可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网,继而采用激光切割来完成孔的加工,阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种,两个种类型的制作工艺基本上没有不同,而到底是Step-up还是Step-down,则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求,板上大部分元件需要较多的锡量,而对于小间距的CSP或QFP类元件,为了防止短路则需要减少锡量,或者需要做避空处理,这种情况可以采用Step-down钢网,对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理,让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度,同理,对于一些精密板上有少量的大引脚元器件,由于钢片整体厚度较薄,焊盘上的沉锡量可能不足,或对于穿孔回流焊工艺,有时需要在通孔内填充更多的锡膏量以满足孔内焊料填充要求,这就需要在钢网的大焊盘或通孔位置增加钢片厚度以增加锡膏沉积量,这种情况就需要采用Step-up钢网了
SMT指的是表面贴装技术,也被称为表面组装技术,是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接,简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗等,现在电子产品越来越追求小型化,以前的通孔插件方式已经无法满足现状,只能采用表面贴装技术SMT。深圳杰森泰就来介绍一下,SMT贴片加工流程都有哪些?首先SMT贴片加工基本流程构成要素是:锡膏印刷(红胶印刷)、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。1、印刷锡膏:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘,对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体,具有黏性,当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的黏性下降,有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。SMT贴片加工有时需要手工焊接QFP芯片,方法如下。
怎么记住胆电容的方向?贴片:贴片钽电容有一端是标有一横线,这是贴片钽电容的正极,另外一端是负极。插件:引线钽电容腿长的一端是正极,腿短一端是负极。注意事项:贴片钽电容是极性电容,正负极不能接反,万一接反,该钽电容就不起作用或者失效。钽电容正负极的识别技巧:贴片钽电容标有一横线的一端是贴片钽电容的正极,另一端是负极。引线钽电容腿长的一端是正极,腿短一端是负极。钽电容正负极性怎么判断,钽电容正负极性怎么判断,看横线与腿长短来区分在众多电容产品,钽电容是一种极性电容,有正负极之分,如何来判断钽电容的正负极,主要看钽电容上的横线与腿,通过肉眼就可以区分哪是正极,哪是负极。杰森泰做了18年的SMT贴片加工,我的经验是:我们平时看二极管有一条杠的那边是负极,但是胆电容恰恰相反,有一条杠那边是正极,我是这们记的,别人都是一条杠那边是负极,只有你胆电容与众不同,那是因为你叫胆电容,胆大,所以你才敢违纪,这样就记住了!SMT贴片加工中SPI的作用是用来检查锡膏印刷有没有少锡,短路等印刷不良现象。南沙区小批量贴片加工
我认识杰森泰老李是在2003年,那个焊接技术在全国都找不出几个来,当时我还说应把这项技术作一个入户条件。蓬江区什么叫贴片加工厂家
解决立碑空焊的方法:1.设计解决可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度散失过快的问题。缩小焊垫的内距尺寸,在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离,这样可以让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见可以黏住本体免于立起,增加立碑的难度。2.制程解决可以提高回焊炉浸润区的温度,让温度更接近融锡温度。也可以减缓回焊区升温的速度。目的就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致,然后同时融锡。3.停用氮气如果回焊炉中有开氮气,可以评估关掉氮气试看看,氮气虽然可以防止氧化、帮助焊锡,但它也会恶化原来融锡温度的差距,造成部份焊点先融锡的问题。蓬江区什么叫贴片加工厂家
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